负责芯片物理实现，包括： 1， 负责数字芯片后端设计，包括布局规划（Floor Plan），电源规划，布局（place），时钟树综合（CTS）和布线（Route）等工作。 2. 对版图进行优化和验证，包括电阻电容提取（RC extraction）、工程变更命令（ECO）、设计规则检查（DRC）和版图与原理图一致性检查（LVS）等。 3. 进行power signoff分析，包括static/dynamic IR drop和PG em的修复报告。 任职要求： 1. 微电子或者EE相关专业研究生在读； 2. 熟悉集成电路设计的各种EDA工具和流程； 3. 有使用tcl/perl/python等语言编写脚本的经验； 4. 有良好的沟通和理解能力，认真负责的工作态度； 5. 能够连续实习一年及以上，每周出勤至少4天。 6. 至少熟悉下面技能之一，有过项目实际操作经验优先。 a) 了解power signoff流程，使用过voltus/redhawk经验者优先。 b) 了解PnR flow和相关工具，对SDC和时序收敛有一定的理解。