智能软硬件交互产品经理(实习岗)
2022-10-23 01:01:41 刷新
300-500/天 北京 本科 5天/周 实习3个月 提供转正机会
可转正
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职位描述:

岗位描述

1. 负责项目需求对接、把控项目开发周期和进度,推动设计、软件开发(前、后端)不同团队紧密合作,完成相应需求。

2. 根据产品战略和方向,负责完成相关新兴产品的技术调研和需求分析工作。

3. 参与项目软、硬件产品的测试及运营工作,帮助收集用户对产品的需求和反馈,推动产品不断优化迭代。

4. 实习期间表现优异者可转正,转正后薪资面议。

岗位要求:

1. 本科及以上学历,理工科专业且有交叉学科背景优先。

2. 了解软件产品设计及开发流程,对软件前、后端交互方式有一定了解,能够熟练使用产品交互原型设计工具,包括但不限于AxureSketchAdobe XD

3. 熟练掌握Python开发语言(最好也熟悉C++Java中的一门),能够在GithubGoogle Code等公开代码平台,完成技术调研和复现工作。

4. 具备智能硬件相关的基础知识,包括但不限于电子电路、嵌入式开发等,对智能硬件产品的设计、开发、测试、生产和迭代等流程有一定了解。 

5. 具备较强的逻辑思维能力、一定的英文能力的文字功底,能够熟练使用OfficeWPS等常用办公软件。

6. 能够服从团队安排,责任心强,能在一定压力下完成多项任务,并能够与内外部团队完成多样化合作

岗位待遇

6000~12000/ 

投递要求:
简历要求: 中文
截止日期:2021-05-24
工作地点:
大成大厦 收起地图
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