岗位职责： 1，小批量产品的PCB焊接； 2，产品的组装、灌胶、涂胶、测试（包含入库检验、生产过程质控、传感器性能及通讯测试、整机测试联调）、校准； 3，修订、编制工艺文档(sop)，协助研发人员实验、改进生产工装及工艺流程；

4，电装工作。

任职要求：

大专及以上电子类专业在校学生。