结构实习生(20/21届)
2022-10-03 13:01:34 刷新
150-200/天 西安 本科 5天/周 实习2个月
餐补周末双休
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职位描述:
岗位职责: 负责运动手表等穿戴类产品、手机、PAD的结构设计、开发的辅助类工作。如:样机试用体验、拆卸、组装,寻找问题;研发样品确认、试组装;测试、量测等辅助跟进;部门或项目上一些日杂类事务协助; 任职资格: 1、交通、住宿需要自理; 2、提供较强竞争力的实习生待遇; 3、实习期有加班的需求; 4、可以提供实习证明; 5、实习者,优先提供签约机会; 6、岗位地点:西安环普科技园、东莞松山湖、南昌高新区3地均招。
投递要求:
简历要求: 中文
截止日期:2020-06-30
工作地点:
环普产业园C座
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FPGA开发工程师

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在数字集成电路领域,从事现场可编程门阵列集成电路(FPGA)设计、开发、调试的专业人员。