岗位职责：

负责硬件方案制定，原理图设计，PCB协作，单板转产等工作。

任职要求：

1.      本科及以上学历，电子、机械、自动化等相关专业；

2.      具有硬件单板实际开发经验，能独立设计单板的原理图和PCB，能熟练运用示波器、逻辑分析仪等仪器进行信号测试和分析，能够独立分析bug原因以及提供解决方案；

3.      掌握SI、PI知识，电路设计有EMC、可靠性相关的考虑，熟悉电源设计；

4.      熟悉软件底层驱动的处理及上电流程配置；

5.      以下知识点中，至少需要精通一条：

1） 掌握DSP/SOC/FPGA等多核CPU的小系统的电路设计，熟悉常见的高速接口，例如DDR、USB、HDMI、PCIe、MIPI等；

2） 掌握常见厂家的MCU/ARM等嵌入式电路设计，熟悉常见的外围接口，例如UART、SPI、I2C、CAN等，掌握常用的传感器的参数选取以及测试；

3） 掌握主流厂家的ADC/DAC，运放等电路选型和设计；

4） 掌握主流厂家的DCDC/LDO的电源选型和外围电路设计；

5） 掌握常见射频器件（如mixer、PLL、LNA、VGA、PA、滤波器）的芯片或板级电路设计调试经验，熟练使用射频电路及电磁仿真工具。

面向人群：

满足以下任意条件的2018届应届毕业生

1.      重点实验室项目核心成员；

2.      在专业领域有高水平的研究成果/论文/专利或参加过国际性学术会议；

3.      在有份量的专业竞赛（如RoboMaster全国大学生机器人大赛、DJI SDK开发者大赛、Robocon亚太大学生机器人大赛、全国大学生电子设计大赛、飞思卡尔智能车比赛、ACM国际大学生程序设计竞赛、各类全球/全国算法挑战赛等）中取得突出成绩；

4.      拥有丰富的项目研究实战经验或突出的实习经验。

P.S. 具体薪酬面议。