岗位职责:
1、 协助研发工程师焊接新产品线路板,测试线路板基本功能
2、 操作常规研发测试设备,如示波器、万用表等
3、 使用设计软件绘制、优化器件封装库
岗位要求:
1、大专以上学历,有电子厂实习经验优先
2、具备一定的焊接水平,能够焊接0603、0402、QFN、LGA等常规封装器件以及芯片
3、掌握制图(线路板、原理图)
4、掌握电子设计相关软件
5、具有分析一般电路图能力
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