高性能硬件设计开发实习生
2022-09-24 18:31:32 刷新
150-250/天 北京 本科 2天/周 实习6个月
远程实习弹性工作大牛带队
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职位描述:
工作内容: 1,高性能计算产品的电路系统的原理性评估和设计 2,产品的硬件原理图设计、PCB设计和测试验证 3,处理产品研发中出现的硬件技术问题 4,疫情期间可远程参与研发 职位要求: 1,通信工程、电子工程、工业自动化、电磁场与微波等相关专业本科及以上学历 2,具备良好的模拟电路、数字电路基础 3,熟悉PCB设计软件使用 4、具备单板PCB硬件设计、实现、调试的项目经验者优先 5、有FPGA或嵌入式软件开发经验者优先
投递要求:
简历要求: 中文
截止日期:2020-06-18
工作地点:
北京市海淀区知春路23号5层511B室 收起地图
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