1、负责芯片先进工艺制程的定制整合，根据设计需求DTCO定制工艺，实现功耗、性能的优化能力 ; 2、负责定制工艺的SPICE Modeling和S2S分析与校准； 3、根据需求和Silicon数据，负责先进工艺、先进器件结构的TCAD Deck以及PDK构建与校准; 4、负责WAT/量产良率等Silicon数据的分析与处理，以此提升产品的性能和良率。