岗位职责：

主要负责半导体封装测试工艺问题的发现和解决，确保产品质量，优化生产工艺以提升产品良率；

为生产提供必要的工艺技术支持。

任职资格：

本科及以上学历

微电子或电子工程，电子科学与技术，或相关专业

英语6级优先