核心职责： 1、物理实现全流程管理 在高级工程师指导下，参与CPU或AI芯片核心子模块的物理实现全流程，包括布局规划、电源规划、时钟树综合及详细布线； 2、时序与功耗分析 使用PrimeTime等工具进行静态时序分析，解决setup/hold、SI（信号完整性）问题；通过RedHawk进行电源完整性分析，优化电源网络。 3、物理验证与流片支持 协助执行物理验证，协调Foundry解决工艺相关问题；输出流片数据（GDSII、LEF/DEF）并配合代工厂完成Tape-out。 4、工具与流程优化 开发TCL/Python脚本自动化设计流程，提升布局布线效率；参与先进工艺（如7nm/5nm）设计规则学习与应用。 任职要求： 教育背景及工作经验：微电子、固体电子学、电子信息工程等相关专业本科及以上学历。 技术能力： 1）熟练使用Cadence Innovus/ICC2、Synopsys PT等EDA工具，有16nm及以下工艺经验者优先； 2）掌握低功耗物理实现（如Power Gating、Multi-Vt）及DFM/DFY设计规则； 3）熟悉半导体工艺节点特性及Foundry设计套件（PDK）。 软技能：具备良好的跨团队沟通能力，配合前端、验证、封装团队推进项目进度。