嵌入式软件工程师实习生
2022-05-22 06:04:41 刷新
200-250/天 北京 硕士 4天/周 实习8个月 提供转正机会
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职位描述:

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1、 设计芯片底层驱动软件,并在FPGA原型板或芯片开发板上进行相关调试及测试

2、 参与芯片测试开发平台的硬件设计和调试

3、 设计芯片的底层驱动软件包(BSP)并在客户使用过程中提供技术支持

4、 完成上级交办的其他工作任务。

 

任职条件: 

1、 电子,计算机,通信相关专业在读研究生

3、 了解ARMDSPCPU体系架构,有底层驱动软件开发经验

4、 ARMDSP基于C语言的编程能力

5、 拥有数字电路基础,CPU体系架构基础

6、 掌握常规硬件调试仪器优先,如示波器,各类接口分析仪器

7、 良好的文档写作能力

8、 良好的英语读写能力

投递要求:
简历要求: 中文
截止日期:2019-01-31
工作地点:
北京海淀区中关村软件园5号汉王大厦 收起地图
求职中若出现虚假宣传,收取财物等违法情况。请立即举报

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