核心职责 1.制造工艺支持：深入理解并支持表面贴装技术（SMT） 等电子装配核心工艺流程，提供工程技术视角的分析。 2.材料合规项目管理：主导或参与关键物料的全材料披露（Full Material Disclosure）项目，负责收集、审核与管理供应链提交的材料成分数据，确保符合国际环保法规（如RoHS， REACH）要求。 3.数据分析与流程优化：对制造及材料数据进行基础分析，识别潜在问题，参与推动供应链与内部流程的持续改进。 4.供应商协同：与供应商进行技术及质量沟通，确保材料数据、工艺要求等信息的准确传递与及时交付。 5.跨部门协作：与采购、质量、研发等部门合作，支持新物料导入及制造相关项目。 任职要求 1.学历与专业：本科及以上学历，电气工程、电子信息工程等相关专业。 2.技术基础：熟悉电子制造工艺，特别是SMT（表面贴装技术） 的基本流程。 3.语言能力：具备良好的英语能力，能进行英文自我介绍并参与技术会议讨论。 4.数据分析：能熟练使用相关工具，进行数据处理和分析 4.核心素质：具备出色的学习能力、严谨性和逻辑分析思维。