奥特斯是全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车、航天航空、工业电子、医疗和先进封装领域。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（莱奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山）拥有生产基地。目前，奥特斯正在马来西亚居林打造一个高端半导体封装载板生产基地。 奥特斯科技（重庆）有限公司建立于2011年，是奥特斯集团在中国设立的第二家独资企业。现有员工约6000人。奥特斯目前在中国重庆工厂投资两大尖端技术，生产全球领先的半导体封装载板和模组产品，产品应用于电脑微处理器、移动设备、可穿戴设备和高端物联网产品。作为一家高新技术企业，公司在主流载板技术领域拥有绝佳的领先优势。奥特斯重庆率先将全球最先进半导体封装载板生产技术引入中国，2016投产后即成为中国首家高端半导体封装载板制造商，填补了中国在该技术领域的空白。 （特别说明：我司所有招聘工作按照RBA用工要求，充分尊重人权，人员招聘无宗教信仰/性别等歧视，不招聘童工。对未成年工不安排接触职业危害的岗位，不安排倒班。）