建瓴半导体致力于提供全球领先的高端以太网交换芯片及相关软件解决方案，助力国内数据中心和行业网等基础网络建设。
公司合伙人均在通信行业海内外知名企业工作超20年。市场负责人是曾在国内知名企业任市场部高级管理职务，参与和见证了中国通信设备企业的崛起历程，对国内市场需求有深入的理解，在行业有较大的影响力。研发领军人均毕业于清华等知名学府，拥有美国知名大学留学背景，在以太网交换芯片领域工作超20年。研发团队大部分都毕业于国内外知名大学，在国内外知名企业从事高端太网交换芯片研发超10年，甚至20年以上。
建瓴半导体现在已完成了数亿元的天使轮融资，红杉领投、英诺、顺为跟投。建瓴半导体在美国硅谷、深圳、上海、南京、成都都设立了研发中心，欢迎优秀的你加入建瓴半导体，共同成长，乘风破浪。