聚栋半导体

一家由业界资深专家创立的新兴半导体公司。

少于15人 电子/通信/硬件 未融资

企业介绍

上海聚栋半导体有限公司(以下简称“聚栋公司”)为一家由业界资深专家创立的新兴半导体公司,公司以存储器为核心,致力于设计、研发和生产销售先进半导体闪存芯片、嵌入式闪存和其余各类型非易失存储器。核心团队来自存储器顶尖企业,具有多年存储器芯片的管理、制造、工艺、设计、市场和销售经验。

        聚栋公司的控股母公司为聚辰半导体股份有限公司(以下简称“聚辰股份”),聚辰股份是一家数字集成电路生产商,2019年在上交所上市,股票代码:688123,公司为用户提供元器件及应用的完整解决方案,目前拥有EEPROM、智能卡、VCM Driver和运算放大器四条产品线,应用于可穿戴设备市场、智能手机市场、烟雾传感器和家用医疗设备等领域。根据聚辰股份公布的2020年财报,公司2020年总营收约4.94亿元。

企业资料
上海聚栋半导体有限公司
工商信息
公司类型:有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
统一社会信用代码:91310000MA1H3AN98F
成立日期:2020-10-22
注册资本:200万元人民币
企业福利
技术型公司
快速成长
正式员工名额
双休;;五险
公司环境好
团队nice
投递
客服