佛山市联动科技股份有限公司，成立于1998年12月，一直专注于研发、生产和销售半导体后道封装、测试设备，已成为国内半导体元器件、集成电路测试及激光打印设备领域的知名供应商。旗下产品系列包括半导体分立器件/集成电路测试系统，工业激光打印设备，机器视像检测系统。三大系统产品性能均达到国际同类产品的先进水平，是国内在半导体后道封装领域，可以同时提供三大系列设备的制造厂商。
  公司将行业前沿的技术与创新思维相接合，多年来一直不断追求产品技术的革新。公司设有现代测试技术基础实验室，产品研发中心，产品应用服务团队等多个专业技术研发部门，以满足不同客户对产品解决方案的多层次需求。公司研发人员占公司总人数的40%，硕士学历以上人员占15%，专业技术人员占公司员工比例超过60%。
  公司通过了国家高新技术企业及广东省软件企业认定，被广东省认定为市级工程技术研究开发中心，承担国家科技部创新基金项目等。近年来研发中心承担国家及省级项目二十多项，目前获得发明专利1项，实用新型专利12项，软件著作权5项。2014年3月，联动科技在广东省新光源产业基地的新厂区全面落成并投入使用，现代化的厂区占地面积20亩，室内建筑面积约2万平方米，全面提升了公司产品的质量保证能力和生产交付能力。

的企业，离不开的人才，公司提倡以人为本，注重人才的储备与培养，对管理和技术人员采取“走出去，引进来”的双向培训方式，的企业文化和人才培养体系，更是为员工提供了广阔的个人发展空间联动科技秉承“成为国际一流、值得信赖、技术领先的半导体封装测试设备制造企业”的愿景使命，招募各界青年才俊，共襄盛举，实现中国半导体产业的伟大腾飞！