2020年，瑞能半导体在碳化硅整流产品细分市场的占有率进入全球前五，在中国市场排名第一，经历了十年的积累与沉淀之后，已经进入了年销售增长速率大于50%的快速发展期。最新开发的基于第三代技术的1200V碳化硅MOSFET芯片，拥有优异的导通和开关性能，在电动汽车、光伏等领域拥有出色的竞争力。
瑞能半导体科技股份有限公司，注册于2015年 8月5号，运营中心落户上海， 全资子公司和分支机构包括吉林芯片生产基地、上海和英国产品及研发中心、香港物流中心以及遍布全球其他国家的销售和客户服务点。 2018年9月，瑞能半导体可靠性测试实验室及失效分析实验室在江西省南昌县正式开业，可以对包括二极管，三极管以及可控硅等分立器件产品进行可靠性测试以及失效分析。自诞生以来，瑞能已走过逾 50 年辉煌历程。作为全球功率半导体行业的佼佼者，瑞能始终专注于研发行业领先、广泛且深入的功率半导体产品组合，公司主要产品主要包括碳化硅器件，可控硅整流器和晶闸管，快恢二极管， TVS,ESD，IGBT,模块等。产品广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。瑞能始终以优化客户体验，提升运营效率，强化核心技术为目标，推动全球智能制造行业的向前发展！