硬件研发实习生
2023-08-23 14:26:48 刷新
100-150/天 北京 本科 3天/周 实习3个月
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职位描述:
职责描述: - 产品方案设计,原理图设计,FPGA固件设计; - 撰写Layout Guide指导Layout设计; - 产品功能调试以及性能测试; - 编写硬件设计文档、测试文档及其他相关文档。 职位要求: - 大三或研二学生,者可留用 - 具备硬件调试能力,有较好的数字电路及模拟电路基础,具有较强的硬件设计能力和开发能力; - 熟悉ARM等嵌入式系统的硬件结构或熟悉X86架构,熟悉网络、串口等通用接口设计 - 至少熟练掌握一种EDA工具,例如Cadence/PADs/OrCAD - 了解数字/模拟电路设计基本知识
投递要求:
简历要求: 中文
截止日期:2017-08-29
工作地点:
北京市海淀区上地六街七号研华科技大厦 收起地图
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是使用ARM嵌入式Linux操作系统进行内核编译及文件系统制作,使用相关开发工具进行ARM软、硬件开发设计的专业技术人员。